2024年建準@OCP全球峰會圓滿成功~感謝貴賓們蒞臨指教!

親愛的貴賓客戶，您們好

首先，感謝您們在2024年10月15日～17日美國加州OCP全球峰會期間，蒞臨建準電機的攤位C35參觀指教! 因為有了您們，建準電機能在2024 OCP全球峰會中獲得如此成功的參展經驗，振奮心人的消息是Nvidia工程副總裁在OCP開幕式上正式宣布建準成為Nvidia Blackwell平台供應商之一。本次的展出讓建準達得到不少市場上的迴響，在此不但要感謝來自全球各地的貴賓們，更要感謝支持建準的忠實客戶。

在展場我們向大家展出建準最新液冷科技及「液對氣」解決方案，包括『氣冷輔助液冷散熱櫃 (Sidecar)』、『水路分配單元 (RPU)』、『專業級工作站 (Workstation)』、『冷卻風扇系列 (40mm - 200mm)』、『氣冷散熱模組』等，受到來自全球客戶與專家的讚賞與詢問，包含來自Morgan Stanley 科技產業分析師、AMD、AWS、Google、INTEL、nVent、Nvidia、TSMC、Vertiv等多家AI專業團隊，我們的現場人員也非常高興能為各位進行解說與推廣。我們有幸能夠與您們親自交流，更加深入地了解到您們的需求和建議，這對建準來說是一次無價的學習，也是為了未來能提供更好的產品和服務的基石。

如今展覽圓滿結束，若您們對建準產品有興趣，歡迎來信交流 (sunon@sunon.com)，本公司全體人員將竭誠為您們服務，期待未來有機會與您們合作，攜手創造雙贏的未來~

敬 祝 商 祺
建準電機股份有限公司 敬上

▲SUNON正式成為Nvidia MGX DCI平台供應商成員之一(OCP G24開幕式影片https://youtu.be/0f3-_PO5yuE?si=WFj8QyfyQG3tvlAj)