建準五大液冷技術亮相 OCP 2026，全面布局 AI 高效能散熱市場

全球散熱領導品牌建準 SUNON 於美國舉行的 OCP Global Summit 2026 上，正式發表全新液冷散熱產品，專為伺服器與 AI 應用設計。

以「Build to Chill」為主題，建準展現持續投入散熱研發的精神，不僅「建造」高效能冷卻系統，更致力於打造引領產業的創新方案。

此次發表5大液冷核心產品：

1. 標準品水冷板與新興散熱應用 （Cold Plate and DIMM）支援 Intel／AMD 伺服器平台，緊跟最新晶片規格，持續開發標準化液冷方案，並因應 DIMM 等新興散熱應用

2. 客製化水冷方案（Customized Liquid Cooling Solution）可依應用需求組合部件，滿足客戶需求。

3. 3D 列印 水冷板 作為 SUNON 未來散熱技術研究之一，與 3D Architech 合作探索先進 3D 列印水冷板技術，透過高自由度流道與結構設計，降低熱阻，提升散熱效能 。

4. In Rack CDU 冷卻液分配裝置（Coolant Distribution Unit）In Rack L2L／L2A 架構，支援從實驗室驗證到高密度 AI 機櫃的多元液冷需求。

5. In Row CDU 冷卻液分配裝置（Coolant Distribution Unit）結合 SUNON HVAC 風扇技術，展現大型冷卻架構的設計、開發與整合能力 。

建準具備完整液冷產品線，能提供兼具效能、品質與性價比的全方位散熱方案。展會中除靜態展示外，亦以動態演示吸引國際客戶關注。建準將持續以創新冷卻技術推動開放架構發展，共創高效能與永續運算的未來。