SUNON 建準亮相 OCP Global Summit 2026 技術布局助攻 AI 高效能運算

展現新一代 AI 運算液冷解決方案

全球散熱解決方案供應商 SUNON 將於美國加州聖荷西舉行的 OCP Global Summit 2026 展示新一代 AI 液冷解決方案。本次以 「Build to Chill」 為主題，SUNON 展現將涵蓋晶片、伺服器至機櫃的完整液冷技術，因應 AI 與高效能運算持續攀升的功耗與散熱需求。同時，SUNON 今年再度以 NVIDIA MGX Ecosystem 生態系夥伴身分參與其中，展現新一代 AI 運算液冷解決方案的整合能力。

隨著 AI 運算帶動更高的功率密度，資料中心對高效能散熱解決方案的需求日益提升。SUNON 致力於開發整合式液冷解決方案，從標準化與客製化液冷產品到 In Rack 和 In Row 的 CDU 方案（Coolant Distribution Units），依據客戶不同產品開發需求及階段，提供相對支援。

從標準平台到客製化散熱方案

在晶片級應用方面，SUNON 展示針對主流 CPU 平台所開發的標準化液冷解決方案，包括 AMD SP8、Intel Oakstream 及 DIMM 等散熱應用。

除了標準化產品外，SUNON 亦與客戶密切合作，深入了解其特定的熱管理與機構需求，進一步開發符合客戶規格與效能需求的客製化液冷解決方案。

攜手 3D Architech 探索 3D 列印冷板技術

為因應下一代AI 運算所帶來的散熱挑戰，SUNON 與 3D Architech 合作，探索先進的 3D 列印水冷板技術。

3D 列印技術提供更高的內部流道與彈性的結構設計，使冷板能更精準地對應晶片熱源分布。根據目前研究成果，此技術展現出更佳的熱阻表現，為高功率晶片散熱帶來更多可能性。

從測試驗證到高密度運算的 CDU 方案

SUNON 展示兩款 in-rack CDU，分別針對不同液冷應用需求。200 kW 液對液（L2L）5U CDU 支援高密度 AI 機櫃散熱。7 kW 液對氣（L2A）4U CDU 則提供適合實驗室測試、驗證及開發環境的平台。透過不同架構與容量的 CDU 設計，SUNON 建構更具彈性的機櫃級液冷方案，滿足從產品開發驗證到高密度運算的多元需求。

展現 300 kW CDU 系統整合能力

SUNON 展示 300 kW 液對氣（L2A）CDU，展現高功率 CDU 的工程設計與系統整合能力，滿足 AI 與 HPC 高功率運算環境的散熱需求。此系統充分展現 SUNON 在熱管理、系統整合及大型 CDU方面的技術能力。

從晶片到機櫃，打造完整液冷能力

透過 OCP Global Summit 2026，SUNON 展現晶片級解決方案、伺服器、CDU 和 機櫃級 的完整液冷能力。

面對 AI 基礎設施快速發展，SUNON 將持續深化與全球晶片、伺服器及資料中心夥伴的合作，推動新一代液冷解決方案的發展，實現更高的效率、可靠性與擴充性。

【參觀資訊】
● 展會名稱： OCP Global Summit 2026
● 展出日期： 2026 年 10 月 12 日至 15 日
● 地點： San Jose Convention Center, San Jose, California, USA
● SUNON攤位編號： A19