SUNON 建準聚焦 AI 高效能運算，打造新世代液冷散熱方案

從晶片到機櫃，探索 AI 時代的全方位液冷技術

AI 運算持續快速發展，晶片功耗與資料中心的熱密度也不斷提升。面對更高的散熱需求，液冷正成為支撐下一代 AI 基礎設施的重要技術。

今年 OCP Global Summit 2026，SUNON 將以 「Build to Chill」 為主題，展示從晶片、伺服器到 CDU 和 機櫃級的液冷散熱解決方案，展現 SUNON 對 AI 高效能運算散熱需求的完整布局。

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從晶片到機櫃，打造完整液冷生態系

SUNON 將於現場展示多元液冷技術與實際產品：
● Chip Level ｜ 晶片級
● Server Level ｜ 伺服器級
● Rack Level ｜ 機櫃級

透過不同層級的技術整合，SUNON 致力於協助客戶因應不同功率、環境與系統需求，打造更高效、可靠且具彈性的散熱解決方案。

在 OCP Global Summit 2026，歡迎蒞臨 SUNON 展位，近距離了解我們最新的產品，並與 SUNON 團隊交流 AI 資料中心的散熱需求與未來趨勢。

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Visit SUNON at Booth A19 and discover how we are building the next generation of cooling for AI.

【展會資訊】
● 展會名稱： OCP Global Summit 2026
● 展出日期： 2026 年 10 月 12 日至 15 日
● 地點：San Jose McEnery Convention Center, San Jose, California, USA
● SUNON攤位編號： A19