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SUNON建準AALC液冷放熱ソリューション シームレスにAIデータセンター向けの高度な冷却性能へとアップグレード

2024.09.26

日に日に拡大するAIコンピューティングアプリケーションの需要に直面し、従来のデータセンターの空冷放熱技術では高い演算力を持つCPUやGPUの発熱を有効的に解決することができなくなっています。サーバーの稼働には大量のエネルギー消費と廃熱を迅速に排出できないなどの問題があり、演算能力の低下、サーバークラッシュやサーバー停止、ランニングコストの増加などのリスクに繋がります。液浸冷却のような完全液冷方式であれば、新世代のエンジンルームにおいて上がり続けている冷却ニーズに対応できますが、必要な先端冷却技術は投資コストが高く、システムとの互換性にもまだ不安が残ります。したがって、如何に限られた資源で最大限の効果と利益が得られる最適な冷却技術を選択し、サーバーを効率的に稼働させ、消費電力の軽減と温室効果ガスの排出削減がデータセンターのグリーン化の鍵となっています。当面、それらの問題を解決できる空気補助式液体冷却(AALC, Air-Assisted Liquid Cooling)は、データセンターに元々ある冷却設備の構造及びインフラ設備のままで、既存の空冷システムに先進液冷システムを効果的に統合できるという利点があり、限られた予算でもサーバールーム全体の冷却性能を向上し、グローバル市場の需要を満たすことができます。



SUNONはダイレクト式液体冷却(Direct Cooling)、省エネ熱交換器(HRU, Heat Rejection Unit)、冷却ファンウォール(Fan wall)、RPU(Reservoir and Pumping Unit)を使った液冷バックドアシステムなど空冷と液冷設計を専門的に統合した多様なカスタマイズAALC放熱ソリューションをお客様に提供しています。SUNONのAALCはCPUとGPUにある水冷プレート(Cold plates)を介して素早く熱を液冷バックドアシステムに伝えます。熱い液体は分岐配管を(Rack manifolds or pipelines)を通して冷却バックドアの下にあるRPUに送られ、RPUの内部では強力なポンプ(water pump)システムによって液体が配管内を高速で流動し、HRUと冷却ファンウォール付近の冷却水の水道に送られ強制的に放熱が行われます。急速に温度が下がった冷却水は再びRPUに送られ、冷却後の液体は分岐配管に戻りCPUとGPUにある水冷プレート(Cold plates)に送られ、素早く放熱が循環する仕組みとなっています。SUNON AALCの放熱量は60~80kWに及び、スーパーコンピューティング・Generative AI・HPCなど演算が膨大で密集するさまざまなアプリケーションに適しています。



SUNONの高信頼なインテリジェントRPU

● Cost Efficiency
サーバーのピークとオフピーク時の負荷の状態に合わせてリアルタイムに冷却システムの稼働パフォーマンスを調整でき、電力コストを30%削減することができます。

● Ease of Serviceability
1.タッチパネル(HMI)で圧力・温度及び液漏れ防止スマート監視機能の設定が可能。
2.脱着簡単な構造で設計されており、メンテナンスと部品の交換が簡単。

● Reliability
バックアップポンプ(N+1 Pump redundancy)とポンプ無停電交換(Hot-swappable pumps)機能が内蔵されており、途切れることなく放熱と冷却を循環させることができる。

SUNONでは積極的に液冷放熱システムの設計開発に取り組んでおり、さまざまなAALCシステムを開発しています。冷却放熱ソリューションをセットで提供することは、AIデータセンターにとって経済的で根本的な解決策に繋がります。サーバーの演算性能を向上させ、エネルギー効率を最適化することができ、多くの市場とお客様のさまざまなニーズに適応し、企業と共に持続可能なビジネス目標を達成できます。

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