空冷液冷一体のAIサーバー/データセンター向けSUNONの包括的な放熱ソリューション

AIテクノロジーの発展に伴い、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)は活用拡大し続けており、データセンター、サーバーの放熱及び省エネの問題が業界にとって重大な課題となっています。新世代のデータセンターでは高いコンピューティング能力を提供し続けるために液冷プレートを導入してGPUやCPUの温度を下げていますが、サーバー、スイッチングハブ、パワーサプライユニット(PSU)などを含むシステムは、筐体内の熱を外に排出し、効率的に放熱するために依然と多数の高効率ファンに依存しています。例えば、NVL-72 AIサーバーは、放熱するために液冷プレートに加えて 250個以上の高性能ファンを使用する必要があります。また、液冷システムのAALCサイドカーを接続するのにも、液冷システム内の高温水を冷却させてシステムに戻し再循環利用するためにはファンウォールが必要になります。